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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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IT 面試經驗
2021.5.28
新竹縣
未錄取
面試時間
2020.12
職務經驗
不到 1 年
薪水
年薪 100萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試: 登積計畫 面試 IT 職位 兩位主管 完全針對履歷做提問 其他問題跟網路上講的90%一樣 同一天...
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IT工程師 面試經驗
2021.5.28
臺南市
未錄取
面試時間
2020.09
職務經驗
不到 1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:進去後大廳等候,然後寫性向測驗及英文測驗,之後到等候區等候面試人員拉進透明小房間面試,會從面試前填寫...
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半導體設備工程師 面試經驗
2021.5.27
新竹市
錄取
面試時間
2021.01
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬2000
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:副理及部經理 現場面試 第二次面試:人資 電話面試 工作環境: 佳 第一次面試過程順利,與副理及部...
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製程整合工程師 面試經驗
2021.4.26
臺南市
沒通知
面試時間
2021.04
評分
4.0分
面試過程
一開始先到招募中心做適性測驗,而後等了一段時間搭乘接駁車去到18廠,等待部門主管帶你進旁邊小房間,期間主管沒有問...
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模組副工程師 面試經驗
2021.4.26
臺南市
等待結果
面試時間
2021.04
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:先考英文及適性測驗 英文不好的要先準備一下 不然考出來會蠻慘的 考完就直接搭廠車到F18廠跟主管面試...
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製成製造工程師 面試經驗
2021.5.25
臺中市
未錄取
面試時間
2019.03
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 6萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:主管面試介紹工作內容問一些論文相關問題抗壓性強不強呀之類的隨便聊聊 第二次面試:無 工作環境:辦公室
給其他面試者的中肯建議
...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
2021.5.24
新竹市
錄取
面試時間
2016.10
職務經驗
4 年
薪水
月薪 4萬5500
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:按照你所填寫的資料詢問,再問你碩班論文題目在做什麼 第二次面試:無 工作環境:工時長,一堆KPI
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工程師 面試經驗
2021.5.24
新竹市
錄取
面試時間
2020.12
職務經驗
5 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:職務內容解說清楚 第二次面試:與部經二面,基本上沒有問什麼專業問題,僅簡單的自我介紹 工作環境:不錯
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RD工程師 面試經驗
2021.5.24
新竹市
剛面完
面試時間
2021.05
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:1.會先問家庭結構,跟學歷2.會把你大學研究所成績單上修過的科目一個一個看過,有相關的會細問你這堂課...
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製程整合工程師 面試經驗
2021.5.24
新竹市
未錄取
面試時間
2020.10
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:主管人很好,面是一個小時主要專注於人生經驗上,反而對半導體相關的內容沒有提到。 第二次面試: 工作環...
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